“易中天”龙头股领涨CPO(光模块)板块 联动PCB(印制电路板)芯片产业提升AI算力
🕗2025-09-05👁️2
今天咱们从AI为切入点，从芯片制造中的CPO（光模块）、PCB（印刷电路板）来聊一聊，顺便提一下，很多大牛股都是围绕这两个领域出现的。
说到科技赛道，估计很多朋友还没有什么布局的思路，因为细分赛道太多了，就拿芯片来讲，有大到像光刻机这样的庞然大物，也有小到像晶体管这样的元器件。 但仔细复盘来看，有一些主线还是相对清晰的，像CPO。
CPO是什么？很多朋友可能还没有什么概念，我们先简单来说一下。
CPO是Co-packaged optics的简写，直译过来就是共封装光学，主要原理是将光模块和芯片封装在同一个封装体内，实现共封装。CPO能缩短芯片和模块之间的走线距离，促进效率提升，是可插拔式光模块的技术迭代。
CPO、光模块又是AI背景下最具爆点的增量主线之一。
顺便再说一说光模块，光模块是实现光电信号转换的关键组件，也是AI算力的关键基础设施，因为AI算力由于对高计算、高传输等需求增加，所以需要CPO技术以提升光模块的光电传输效率。
说白了，就是旧的技术已经跟不上了，需要新技术来破圈。当前，在AI驱动下，光模块正在向800G、1.6T的高速率技术方向演进，这也正是产生增量机会的一个主要方向。当前，很多公司都推出了1.6T的光模块产品，一些公司股价涨的很猛，跟这个因素不是没有关系
市场对CPO的关注与AI的升温直接相关。我们知道，市场对AI大模型的炒作已经持续了很长时间了，最近，苹果等各大龙头纷纷加大了对AI的布局，叠加市场对“科特估”这个逻辑的认可度增强，带动AI算力这条产业链又大幅升温。
从盘面来看，CPO、PCB等经常是联动上涨，它们其实都是一条主线，背后也有同一个逻辑，比如都受到AI算力这个因素的驱动。另外，两者在制造环节也更是紧密相关联。
PCB为Printed Circuit Board的缩写，就是印制电路板的意思，是电子产品零件装载环节不能缺少的基板。而CPO的封装则需要PCB来承载。PCB又涉及到下游的众多领域，像AI、汽车电动化、医疗航空公司等，而这个阶段对PCB有最强刺激的当属AI。
其实从很多个股来看，它们都同时具有CPO与PCB的概念。顺便也提一下，像今天的AI手机PC、苹果概念等板块涨的也很猛，它们其中很多个股也是PCB的概念股，因为它们多为这类消费电子的上游产业链。
所以随着苹果等新技术迭代，带动PCB产业链个股升温。另外，像英伟达的AI芯片GB200系列升级，也将对PCB构成新的增量需求。整体看来，PCB的后市看点主要集中在增量与技术迭代（像高密度互连-HDI）。